3 月 15 日消息，消息稱三星電子和現代汽車達成合作，為后者的高級駕駛輔助系統（ADAS）開發和量產所需的關鍵芯片。這也是兩家公司首次共同簽署半導體委托設計和代工合同。
三星電子設備解決方案（DS）部門下的 System LSI 子部門去年年底的時候，成為現代汽車的 CMOS 圖像傳感器（CIS）的二級供應商。
現代汽車公司要求開發 ADAS 主芯片、車載信息娛樂（IVI）芯片以及保證這兩種芯片之間互連的連接芯片，并向三星交付了所需規格。
而這些芯片都將基于三星的 5 納米工藝生產。從報道中獲悉，三星已經于去年 10 月開始開發 ADAS 核心芯片，并會率先交付。
一位知情人士表示，“這些由三星設計和生產的芯片預計將在 2025-2026 年左右安裝在現代汽車的豪華車中”。
